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Eric; Stafstrom; 陈汉真; 王键琦;
汕头超声印制板公司;
化学镀镍; 表面涂层; 热风整平; 印制板; 液态感光阻焊剂; 稳定剂; 新工艺; 浸金工艺; LPIS; 接触电阻;
机译:在Atotech终端表面处理工艺中提出化学镀镍和浸金镀层的组合
机译:pH对表面处理中黑点的影响:化学镀镍浸金
机译:实施一种简单的腐蚀测试方法以检测化学镀镍/浸金镀层中的“黑垫”现象
机译:为选择性化学镀镍浸金应用开发新型化学镀镍
机译:在碱性溶液中研究化学镀镍硼和镍磷涂层的腐蚀行为。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:无铅焊料与化学镍/浸金(ENIG)表面涂层之间的界面反应
机译:ETp-0474:评估化学镀镍涂层以在没有微动的情况下实现RsRm的干涉配合。
机译:化学镀镍解决方案一种化学镀镍的方法,一种处理该表面的方法以及包括无电镀镍的印刷电路板的方法
机译:用于生产金刚石调节齿轮或滚轮的焊接工艺包括使用一种硬焊料代替镍,而硬焊料代替镍进行电沉积,该硬焊料取代了镍涂层的功能。
机译:浸金前铝接触垫的化学镀镍方法
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