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一种埋置元器件印制板的制作

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摘要

文章讲述了一种通过SMT焊接生产将贴片器件焊接在内层线路上,然后通过层压(或树脂填充)将器件封埋在PCB的对应解决方案,以完成产品最终过程中的实现.以两种不同埋入器件结构制作工艺方法作为范例,为生产同类产品的制作提供借鉴,以提高同类产品制造过程中的生产技术.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2020年第12期|36-40|共5页
作者
赵丕然; 赵锋;
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作者单位

广州杰赛科技股份有限公司广东广州 510310;

广州杰赛科技股份有限公司广东广州 510310;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
埋置元器件; 印制板; 层压;

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