应用散射光源曝光机的内层虚光改善

摘要

cqvip:1问题描述大多数多层PCB厂内层生产采用湿膜制作线路的方式,相对干膜生产成本低,品质良率高,管控难度低。我司在应用全自动散射光源曝光机的湿膜制作过程中出现的虚光问题,即显影不净、有余胶,如图1,影响了PCB合格率。现对其产生原因进行分析,并对可能的影响因素进行试板验证,便于后续的生产管控。