控深、台阶、开盖产品盲槽工艺研究

摘要

随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求,PCB设计上经常设计高频盲槽或FR4混压盲槽来满足信号传输速度和灵敏度,在生产制作盲槽产品工艺上一直存在控深揭盖、控深阶梯及压合溢胶等品质异常,严重影响批量生产品质及效率。本文研究了盲槽板在压合制作工艺过程中遇到的问题以及解决方法,并对不同的产品结构选用的不同的工艺设计和压合排板结构、参数等起到指导和借鉴的作用。