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积层多层板的制造工艺及其特征

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摘要

概述了各种积层多层板的开发状况,制造工艺及其特征.

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来源
《印制电路信息》 |2002年第12期|45-54|共10页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
积层多层板; 光电复合板; 部品埋入基板;

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