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下一代CTE可控HDI-PWB的材料与技术

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@@ 1引言rn要想使组件封装(component package)具有更多的功能、更高的可靠性和更低的成本,就必须缩小它的尺寸,而为了满足设备制造厂家(OEM)的这些要求,需要使用像芯片级封装(CSP)或陶瓷球栅阵列(CBGA)这样一些新组件封装技术.

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来源
《印制电路信息》 |2002年第7期|3-10|共8页
作者
欧家忠;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
中图分类印刷工业;
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