首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >T-材料可制造性能指南--第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则

T-材料可制造性能指南--第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

@@ "T-材料可制造性能指南"(设计准则第二部分),为设计T-Lan绝缘金属印制电路板(IMPCB)的可制造性能和寻找制造控制与评估问题提供了详细情况.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2002年第5期|20-32|共13页
作者
胜庚义;
展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. T-材料实用性能指南--第一部分:IMPCB性能和可靠性的设计准则 [J] . 胜庚义 . 印制电路信息 . 2002,第005期
2. 复合材料产品的可制造性及其定量评价流程 [J] . 张博明 ,丛晶洁 . 航空制造技术 . 2010,第006期
3. 先进复合材料可制造性中的成本估算理论框架 [J] . 张铖 ,梁宪珠 ,张博明 . 材料科学与工程学报 . 2009,第004期
4. 浅谈HDI印制板可制造性设计和优化——从HDI印制板的结构和原材料的优化谈起 [J] . 罗加 . 中国电子商情：基础电子 . 2009,第012期
5. 先进复合材料结构可制造性评价模型 [J] . 丛晶洁 ,张博明 . 航空制造技术 . 2007,第0z1期
6. 先进复合材料结构可制造性评价模型 [C] . 丛晶洁 ,张博明 . 2007年航空装备及先进制造技术国际学术会议 . 2007
7. 热压罐成型复合材料结构可制造性评价方法的研究 [A] . 丛晶洁 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号