印制电路词汇(23)

摘要

现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀，其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主，根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下：100～250g／L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃，阴极电流密度1～10A／dm2。