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马忠义; 龚立;
成都宇航多层印制板厂,610051;
化学镍金; 工艺设计 ; 工艺研究 ;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:化学镍触镀液的络合剂对化学薄膜镍/金镀膜焊点性能的影响。
机译:泡沫镍生产过程中网状多孔相气态镍的金属化工艺研究
机译:吸附和加热时钨,钨,钨,钨,钨,镍,钨,镍,铜,镍,铜,镍,金,银,金,银,金,银,金,银,铜,金,银,铜,铜,钡,bar和氧共同吸附的多层膜功函数的变化
机译:化学/结构/理论研究杂金属金-M羰基膦簇(M =镍,钯,铂)。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀法在铜印制板上扩散阻挡层的开发
机译:镍硅金属化工艺研究
机译:化学镍镀液和非氰基替代化学金镀液
机译:用于在铁氧体棒上沉积厚的化学铜/镍/金膜的化学方法
机译:铜和/或锌污染的镍盐或镍盐化学试剂对化学碱进行化学清洗的方法以及使用纯化的镍盐或镍盐化学试剂阴极生产镍铂的方法
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