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杨峰;
无;
热循环 ; 可靠性; 焊接点;
机译:焊接温度对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的影响
机译:等温和温度循环条件下(Au,Ni)Sn $ _ {4} $演变对Sn-37Pb / ENIG焊点可靠性的影响
机译:几何形状和温度循环对WLCSP焊点可靠性的影响
机译:基于IPC9701特性的板厚,温度范围和停留时间对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:不同温度温度维护的影响不同温度覆盖对先天性髋关节脱位手术中儿童炎症因子变化的影响
机译:几何和温度循环对WLCsp焊点可靠性的影响
机译:au对细间距表面贴装焊点可靠性的影响。
机译:影响的方法例如监视发动机稳定性和/或行驶稳定性的汽车发动机温度,包括直接测量壳体温度,并根据温度信号影响壳体温度
机译:接触式温度计,其温度受源气体或接触状态的空气量影响,从而影响温度,可调节的
机译:影响温度的系统,影响温度的结构和方法
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