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辜信实;
广东生益科技股份有限公司,523039;
无铅; 无卤; 覆铜板;
机译:兼容无铅焊料无卤纸酚醛双面覆钢层压板
机译:双面覆铜层压板,带无卤酚醛树脂纸基,可进行无铅焊接
机译:选择了无卤材料作为绝缘基材,并通过3种新工艺开发并原型化了8层全层IVH结构:无卤和无铅(Pb)积层线路板“ B {sup} 2it“
机译:高TG无卤阻燃覆铜板
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:无铅起搏器植入后室性早搏引起的多形性室性心动过速:无铅起搏的独特不良反应
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:用于阻燃应用的尼龙/棉混纺无卤聚合物材料的逐层组装。
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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