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蔡积庆;
无;
聚酰亚胺多层挠性板(FPC); 一次层压工艺; 堆积导通孔; 交错导通孔;
机译:由定向的聚酰亚胺-氟塑料薄膜制成的多层板
机译:由取向的聚酰亚胺-氟塑料薄膜制成的多层板
机译:定向聚酰亚胺氟塑料薄膜多层板
机译:高深宽比通孔的平面化工艺研究用于电镀并应用于铜/聚酰亚胺多层板的加工基材
机译:对用作多芯片模块介电层的聚酰亚胺薄膜的蚀刻和表面改性特性的研究。
机译:液晶显示技术用半脂环族聚酰亚胺树脂及其衍生的取向层的制备与表征
机译:通过Cu催化形成结晶间隔聚酰亚胺的聚酰亚胺的区域选择性分子层沉积
机译:聚酰亚胺/玻璃多层板的可靠性研究。
机译:聚酰亚胺聚酰亚胺基薄膜状胶粘剂胶粘剂层胶粘剂板与铜箔层压铜板和印刷线路板和多层板的铜箔及其制造方法
机译:树脂成分,用于放置工艺的底漆层,用于支撑本体的涂覆底漆层,用于固化后放置工艺的底漆层,用于接线板的叠层板,用于接线板的多层板的制造工艺,多层板和多层板接线板
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