新产品与新技术(5)

摘要

采用LCP的多层电路板技术实用化；代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维；代替THERMOUT材料的低CTE基材；在弯曲表面冷却元件的挠性电路材料；极薄高性能挠性基板投入生产。