新产品与新技术(3)

摘要

@@ 极薄型可弯折的新颖半导体封装技术rn位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent人学的INTEC研究室合作,共同开发出厚度50μm的极薄可弯折的新颖半导体封装技术.这技术所用载板是聚酰亚胺基材,附有导体图形的载板总厚度仪50μm,可充分弯折挠曲.载板上安装的硅芯片厚度也仅20μm～30μm,实现整个IC器件很薄.这种IC有多种用途,包括用于挠性显示器等电子设备中.