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挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究

             
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摘要

文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用.报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能.在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间.

著录项

  • 来源
    《印制电路信息 》 |2010年第8期|53-56|共4页
  • 作者

    龙发明; 何为; 王守绪; 周国云; 陈浪; 莫芸绮; 何波;

  • 作者单位

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,610054;

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,610054;

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,610054;

    电子科技大学应用化学系,四川,成都,610054;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

    珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东,珠海,519060;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路 ;
  • 关键词

    挠性板 ; 高分子厚膜; 替代孔技术;

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