挠性板

摘要： 2022年2月3日,由广东生益科技股份有限公司主导制定的国内首个挠性板领域的IEC国际标准IEC61189-2-501(挠性基材回弹强度试验方法)正式颁布,这是生益科技企业集团主导制定并颁布的第9项IEC国际标准。

摘要： 基于材料力学中梁弯曲的挠曲线方程,利用数值积分方法计算特定弯矩和剪力时挠性板的弯折曲线,同时利用曲线积分计算挠性板的长度,最终确定在给定长度和跨度情况下挠性板的弯折曲线以及对应的弯矩和剪力。利用有限元软件对相同模型在同一条件下进行模拟分析。将数值计算与有限元分析结果对比,发现两者变形曲线非常吻合,弯矩和剪力数值精度满足实际工程需求。基于上述数值计算方法,可以对挠性板弯折的各种参数进行分析和预估,对实际工程应用具有重要的指导意义。

摘要： 近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视.针对如何降低PCB传输线损耗的做法成为大家研究的热门话题,文章介绍的是一种创新技术开发,通过一种特殊叠构与制程,降低介质损耗.相较于当前最热门的液晶高分子(LCP)高频材料(Dk2.9),存在材料限制.利用结构优势,即使搭配普通材料也可以实现降低Dk小于2的空气超低损耗电路板传输线.并且相较于传统手机同轴传输中继电缆线,传输线体积也降低超过60％.

摘要： FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

摘要： 文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案.

摘要： 刚挠结合及挠性电路板是印制板的一个重要分支和发展方向.文章通过对历年来全球及中国刚挠结合及挠性线路板领域的专利进行了检索统计,并对申请量、申请人、技术领域、技术区域等专利要素进行了分析.结果表明:该技术领域目前仍处于高速发展期,全球发展重心已转移到中国,该技术领域涉及的学科具有复杂和多样性.

摘要： 高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要.本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目.文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性.

摘要： 针对齐鲁乙烯裂解气压缩机组透平前轴承箱在停车过程中无法正常复位,造成转子推力间隙消失,给设备安稳运行造成隐患.根据该透平的结构及工作原理,及故障处理过程中存在的隐患,提出该透平前轴承箱翘头故障处理措施,消除该透平设备隐患.

摘要： 以挠性板和JLCC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的JLCC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术.研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点.金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求.%Took flexible plate and JLCC ceramic packaging device as the research object, took STAR1000 image sensor as example to study the packaging process technology that JLCC ceramic packaging device mounted on the flexible printed circuit board from the fixture design of soldering, soldering method, underfill technology, environmental testing and metallographic analysis. The results shown that qualified solder joint with stable quality can be achieved with reasonable fixture design of soldering, correct soldering and underfill method. Metallographic analysis results shown that the solder joint meet the index requirements after a series of environmental testing.

摘要： 挠性板在沉金后金面易出现微裂纹，分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因，提出了金面微裂纹的改善措施，并针对改善后的镍金层的特性进行分析，对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试，以确保改善措施的可行性与可靠性。

摘要： 挠性板尺寸稳定性的控制一直是挠性板生产过程中的技术难点,而层压工序(包括快压和传压)是挠性板生产过程中尺寸变化最大,最难控制的工序。本文通过对快压机压合参数、挠性板各部分材料结构和挠性基材表面布线方式对挠性板尺寸稳定性影响的研究,较详细的分析了快压覆盖膜工序影响挠性板尺寸稳定性的各个因素,总结出了快压覆盖膜过程中影响挠性板尺寸变化的主要原因。这对于挠性板快压覆盖膜尺寸稳定性的控制,以及快压或传压挠性基材尺寸稳定性的控制,都具有一定的指导意义。

摘要： 微电子技术飞速发展,特别是集成电路的高集成化,以及高密度封装技术的快速进步,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细,加工技术难度系数越来越高,采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。

摘要： 随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽／50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件.本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的.

摘要： 该文研究采用同位配置的分布压电敏感器和致动器的挠性板的振动控制问题，其中敏感器和致动器由压电陶瓷（ＰＺＴ）或压电聚乙二稀氟化物薄膜（ＰＶＤＦ）制成。该文首先建立系统的模型，设计了一种线性反馈控制方案，并应用无穷维空间的ＬａＳａｌｌｅ不变原理，证明了闭环系统的渐近稳定性。

摘要： 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由下述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由下述通式(2)表示的化合物。

摘要： 本发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的封闭异氰酸酯基封端的共聚酰胺树脂、多官能环氧树脂、固化剂和含磷阻燃剂。在本发明所述无卤树脂组合物成分的配合下，可以降低树脂组合物的吸湿性，提高电性能，并可提高树脂组合物的交联密度，改善耐热性和相容性，由其制备得到的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板具有优异的电性能、阻燃性、耐热性、储存性和耐老化性。

摘要： 提供一种当用作印刷线路板的粘合剂时，在固化成型后具有优越的粘合性的、并且提供优越的印刷线路板的电特性的阻燃性树脂组合物；以及使用这种树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、和挠性印刷线路板。这种阻燃性树脂组合物包含一种热固性树脂、固化剂、以及含磷聚合物。

摘要： 公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物基材和树脂组合物。所述树脂组合物包含以下主要组分：(a)环氧树脂，其在一个分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在环氧树脂组分(a)也能分散在其中的普通溶剂中，并且其数均分子量为2000以上并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。

摘要： 本发明提供了一种挠性绝缘板的制备方法及得到的挠性绝缘板、挠性层压板及其制备方法、和应用，挠性绝缘板的制备方法包括以下过程：将厚度为8μm‑25μm的超薄纤维层在第一氟树脂的胶液中浸渍，第一次固化，得到预浸体；将第二氟树脂的胶液涂布或喷淋至预浸体的双面，第二次固化，重复涂布或喷淋以及固化，直至第一氟树脂和第二氟树脂的总质量百分比为60％‑95％，得到半成品；对半成品进行热处理，得到纤维增强氟树脂层；将一层、两层或两层以上的纤维增强氟树脂层层叠压合成型，得到挠性绝缘板。本发明提供的挠性绝缘板和挠性层压板具有介电损耗低，厚度薄，柔性好等特点，在未来高频化、微型化器件中具有更大的应用前景。

摘要： 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由上述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由上述通式(2)表示的化合物。

摘要： 一种液晶聚合物薄膜及其制造方法、挠性覆铜层叠板以及挠性印制电路板，所述液晶聚合物薄膜包含液晶聚合物，表面及内部的偏振拉曼光谱二向色性比为0.7～1.3，在内部具有孔隙，表面粗糙度Ra为20nm～200nm，孔隙的平均孔隙直径为0.1μm～8.0μm。

摘要： 本发明公开了一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构，针对现有技术中分板毛刺的问题提出本方案。结构包括若干布置在废料板内的装机单元，每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接；梯形连接部靠近装机单元的一边为上底，靠近废料板的一边为下底；装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。方法是在分板前设置为结构。优点在于，将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘，且通槽靠近废料板的一侧更长，可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元，大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内，确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。

摘要： 本发明公开一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法，挠性覆金属板包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。通过对粗化处理面的若干粗糙度参数进行限定，以此要求粗化处理面所形成的粗化粒子趋近于均匀分布，从而利用均匀的粗化粒子提高金属箔层与绝缘基膜层之间粘接的牢固强度，以此显著提高金属箔层与绝缘基膜层之间的剥离强度，进而有利于提高整个挠性覆金属板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性的整体性能的提高。

摘要： 本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，通过线性离子源对挠性基材表面进行处理，用以提高挠性基材表面粗糙度后，再在挠性基材粗化的表面镀覆金属层。通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加从离子处理室内引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。经本申请实施例中的挠性覆金属板的制备方法制得的挠性基材表面粗糙度范围为5nm～10nm，对应地制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足挠性覆金属板的后续加工和性能测试需求。