PCB化学镀镍漏镀现象分析

摘要

文章阐述了不同尺寸铜盘连接状况、掩蔽作用等对漏洞的影响,发现孤立的小铜盘(0.1 mm)比大尺寸的铜盘(>0.1mm)更易发生漏镀,即漏镀易发生在小尺寸铜盘上,主要的原因与置换钯的速率不同相关.至于因掩蔽引发的漏镀现象,主要与平衡电化学势作用相关.在活化过程中,电子转移主要决定了漏镀发生与否.