PCB内层曝光底片上的黑点改善技术推广应用浅谈

摘要

近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益。通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致。本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现的底片黑点异常的追踪过程,根据排除法从操作、物料、设备等方面作出了相应的改善措施,根据改善措施进行落实跟进,最终找出了问题根源并加以改善,使开路缺口不良得以控制。将解决黑点的过程写出以供同行业参考。