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选择性塞树脂工艺中研磨失效分析

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摘要

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供工业界工作者参考.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2014年第z1期|88-93|共6页
作者
陈世金; 徐缓; 邓宏喜; 韩志伟;
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作者单位

博敏电子股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
印制电路板; 塞树脂; 研磨; 金属化孔; 孔损;

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