浸锡试验小焊盘完全不润湿现象的研究

摘要

边缘浸焊测是PCB可焊性检验的重要方法之一.而事实上,在使用标准所规定的标准活性松香助焊剂却时常发现存在小尺寸焊盘(如BGA焊盘)完全不上锡的现象,而标准规定的模拟回流方式却未发现焊盘存在可焊性方面的异常.以上的问题严重地影响到了可焊性的鉴定判断.本文通过完全不润湿的现象入手,确定只有在没有接触到焊料的情况下才导致了可焊性良好的焊盘完全不润湿的现象.然后借助一系列不同焊盘形状、尺寸以及不同阻焊厚度试验板进行分析,总结出由于较小焊盘尺寸及较高周边阻焊高度阻碍了具备较大张力的焊料接触焊盘,从而导致了完全不润湿的机理,为可焊性验证的类似问题提供了分析依据.