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刚挠结合板加工方法介绍

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结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2014年第z1期|364-371|共8页
作者
何淼; 田晴; 覃红秀; 钟浩文;
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作者单位

深圳崇达多层线路板有限公司;

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深圳崇达多层线路板有限公司;

深圳崇达多层线路板有限公司;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
刚挠结合板; 加工方法;

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