乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究

摘要

化学镀镍浸金（ENIG）在PCB表面处理中得到广泛应用，然而铜自身不能启动化学镀镍，因此，在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属PdvX启动化学镀镍。但是，由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题，因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题。本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究。首先，通过测量开路电位，研究了乙醛酸启动化学镍的机理，同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性。其次，采用40%v／vHNO3研究了化学镀镍层黑盘时间。最后，扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度。