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刘长春; 高团芬; 王京华;
深圳市深联电路有限公司,广东深圳518104;
选择性化金; 焊点失效; 镍腐蚀; 有机保焊膜;
机译:化学镀镍/浸金镀锡焊点黑帕失效的根本原因
机译:化学镀镍/浸金的焊点黑色焊盘失效的根本原因
机译:PCB选择性封装系统的新型多模式焊点同时分割算法
机译:基于有限元分析的柔性PCB上PBGA焊点的热疲劳寿命分析及预测
机译:外二醇双加氧酶的结构研究:改善PCBs生物修复的策略。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:铟扩散远离焊点并在焊点内部形成金 - 金 - 金属界面角的金轴向轴向生长分析
机译:论自动化失效模式分析及其完整性
机译:刮碎印刷电路板(PCBS)中金的选择性回收方法
机译:无线电识别单元中的线圈到集成电路连接-在电路上具有金沉积物,该金沉积物与PCB相连,PCB的导体通过热压连接到线圈末端
机译:螺钉(即钣金螺钉)的失效扭矩确定方法,包括将螺钉旋入螺纹部分,直到螺钉头停在块上,然后确定螺钉的失效拧紧扭矩
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