高端交换机的发展趋势对PCB的机遇和挑战

摘要

随着数据量的爆发式增加及低延时的要求提高,数据传输速率也大幅提高,交换机单口传输速率由10 G到最新的25 G,以及下一代的50G,对PCB工艺能力、材料、高速信号完整性等方面提出了更高的要求.文章对高端交换机在PCB上的设计特征、信号完整性要求带来的对PCB材料、流程设计及工艺控制方法进行说明,供业界参考.