关于线夹膜不良原因分析及改善

摘要

随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。