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嵌入铜块功放槽电镀铜颗粒改善

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摘要

埋铜PCB板需要制作散热槽,其底部在电镀过程中易产生铜颗粒,现设计DOE试验分析其主要影响因素,在相同电镀反应条件下,对比了不同铜材质、不同深度、不同铜块尺寸对铜颗粒的影响,从而找到改善铜颗粒的方法.

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来源
《印制电路信息》 |2018年第7期|52-54|共3页
作者
陈炯辉; 宣光华; 李超谋;
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作者单位

珠海杰赛科技有限公司,广东珠海 519170;

广州杰赛电子有限公司,广东广州 510032;

广州杰赛科技股份有限公司,广东广州 510310;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
埋铜印制电路板; 散热槽; 电镀铜颗粒;

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