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一种嵌入式散热PCB的制作过程

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摘要

PC B在大功率运行下产生大量的热量,如何高效、便捷地为电子器件散热降温已成为关乎产品系统设计关键问题.本文介绍了一种采用铝基散热的嵌入式PCB的开发过程并分享了一套最优的产品实现方案.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2018年第4期|59-62|共4页
作者
彭喜儿; 杨杰; 关志锋; 李超谋;
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作者单位

珠海杰赛科技有限公司,广东珠海 519170;

广州杰赛电子有限公司,广东广州 510032;

广州杰赛科技股份有限公司,广东广州 510310;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
嵌入式; 铝基板; 散热板;

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