一种超高精度同心环PCB的制作工艺探讨

摘要

在高能物理及核物理研究方面，会使用到一种微针结构探测器（国内简称厚GEM），其PCB加工特点是密集孔阵列设计，常规孔数多达10~50万孔，同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 mm。对于此类超高精度同心环的加工，如采用常规工艺制作，则常因同心度超差而使得良率低下，无法达到预期的增益效果。该文即对此类超高精度同心环的PCB制作进行了可行性研究，并通过流程优化+铜箔反压+跳钻工艺+控深蚀刻技术，有效实现了镀金型厚GEM的批量生产，极大满足了客户的特种需求。