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颜善银; 杨中强; 殷卫峰; 李杜业;
广东生益科技股份有限公司;
酚醛树脂; 环氧树脂; 高介电常数; 覆铜板; 天线;
机译:含硼和环氧基团的硅氧烷低聚物的合成,用于促进加入可固化硅橡胶到PPA和铜板的附着
机译:基于新设计的三乙氧基甲硅烷基官能化邻甲酚酚醛清漆环氧树脂的超低CTE环氧复合材料的制备及固化化学
机译:石墨烯包覆的高介电常数介电环的可调磁共振
机译:基于环氧基的高介电常数纳米电力减轻纳米电极
机译:DSC研究环氧胺体系的固化动力学,并测量环氧基材料的韧性。
机译:高介电常数二氧化钛陶瓷基板的研制与表征
机译:通过混合填料系统开发兼具高导热性和低介电常数的环氧基复合材料
机译:监测环氧基质和纤维/环氧相间固化和迁移的新方法
机译:的方法,用于固化每个分子具有超过1.2个环氧基的环氧成分,以及涂覆或由硬化的环氧成分形成的成型物体。
机译:酚醛聚合物,含环氧基的聚合物,环氧树脂组合物及其固化产物
机译:包含氨基-烷氧基二氧杂硼烷和二酰胺或酚醛树脂的可固化聚酰胺/聚环氧粘合剂
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