浅谈高频材料板ICD不良成因及解决之道

摘要

频段在3 Ghz～20 Ghz或者其它更高频段的高频印刷电路板使用板材相比普通FR-4板材而言,高频材料介层树脂辅助填料多,其介层树脂物理特性比较硬,对钻孔生产钻咀磨耗大,孔壁粗糙度大及钻咀磨擦高温凝胶过多,易造成钻孔后孔壁异常及除胶不净导致ICD不良产生,对产品将造成巨大的信赖度品质隐患,高频印刷电路板ICD问题成为一直以来是困扰业界的一个难题.文章主要从钻孔,除胶,等工序分析ICD产生的原因及针对高频材料印刷电路板钻孔,除胶参数DOE试验验证寻找改善方案.