HDI板铜箔压合剥离强度探讨

摘要

随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不同的铜箔进行对比测试。研究结果表明:剥离强度与设备及压合位置无关,与材料本身及设计强相关。