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程骄; 周小平; 林以炳; 王俊; 付凤奇;
景旺电子科技(珠海)有限公司;
机械通孔; 搭桥; 水平电镀线; 垂直连续电镀线;
机译:用于通孔填充和通孔填充的硫酸铜电镀工艺“ Cubelite TFII”
机译:小直径印刷电路板通孔的电镀孔的分布和物理机械性能
机译:研究用于改善高纵横比通孔电镀铜的硅基材料润湿性的表面处理工艺
机译:薄膜电路电镀通孔通孔工艺技术研究
机译:建模电镀添加剂在半导体互连金属化中的作用:从双镶嵌到硅通孔。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:电镀通孔中的动态热测量
机译:具有这种通孔电镀的通孔电镀和导体布置以及制造这种通孔的方法
机译:使用光刻和电镀或无电镀工艺形成金属互连结构和金属通孔结构的方法
机译:硅通孔电镀填充液及使用该填充液的硅通孔中抑制-SiC层挤出的方法
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