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北京; 融资; 股份; 印刷; 编程; 猫; 科技; 投资;
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:两级印刷电路板 - 替代微通孔的外国技术
机译:256 Mb-DRAM级标线在接触层中的编程缺陷的可检测性和可印刷性
机译:具有硅通孔(TSV)插入器的系统级封装(SoP),其存储器控制器连接到多个印刷电路板(PCB)
机译:五个印刷电路板板,带通孔,两侧带有导线,用于控制单元,可编程机器操作员。
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