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刘和珍;
上海磨床研究所,200093;
磨头; 铰刀; 掏料刀; 电镀金刚石制品; 制造工艺;
机译:无电镀铂金属铂制造工艺及恢复技术的分布
机译:硅半导体器件双镶嵌制造工艺中电镀铜和溅射铜之间回流特性差异的研究
机译:金刚石制品中金属基质25.2%Fe-49.5%Cu-24.1%Co的性能研究
机译:添加剂制造工艺物理与粉末电子束熔化的仿真制造工艺物理与性质
机译:化学成分对碱性非氰化物电镀涂层电镀特性的影响
机译:无电镀COFEB电镀的写入头芯制造工艺的研究。
机译:薄壁镍模型的电镀制造工艺
机译:包含非电镀金属和/或难于电镀的金属的电化学制造工艺
机译:包含非电镀金属和/或难以电镀的金属的电化学制造工艺
机译:铜电镀材料,其制造工艺和铜电镀工艺
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