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机译:无电镀COFEB电镀的写入头芯制造工艺的研究。
T. Yokoshima; D. Kaneko; T. Osaka; S. Takefusa; M. Oshiki;
机译:化学镀CoFeB镀写头磁芯的工艺研究
机译:化学型CoFeB电镀的写入头内核制造工艺研究
机译:通过顺序化学沉积工艺在聚苯乙烯珠芯上制备镍/金多层壳
机译:用改进的化学镀工艺制造纳米Al_2O_3 / Ni复合颗粒的核心壳结构
机译:从有机溶液中沉积金属种子,以进行后续的化学镀。
机译:化学沉积法添加ChCl-EG离子液体制备镍修饰的h-BN粉末并进行表征
机译:载有万古霉素的硅胶干凝胶/聚合物核壳复合纳米粒子的制备及工艺研究
机译:电镀和化学镀过程中的声发射。
机译:从化学镀铜的生产用水中连续去除和回收乙二胺四乙酸(EDTA)的方法。
机译:化学镀催化作用的过程。
机译:解决方案化学镀镍。
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