球形金粉的化学还原制备及表征

摘要

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末.用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响.将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性.结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料.