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低松装密度片状银粉的研究

         

摘要

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.%Using the wet ball mill process, the loose packed silver powder with low apparent density were prepared through adjusting the proportions of silver powders to the ball, the ball sizes and milling times. The flake silver powders prepared have low apparent density of less than 1.0 g/cm3, adjustable slice size and high specific surface. The flake silver powders have been applied successfully to prepare the silver paste, and pay important roles in reducing the silver content, improving paste viscosity and increasing the conductivity of the past.

著录项

  • 来源
    《贵金属》 |2012年第1期|16-20|共5页
  • 作者单位

    贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;

    贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 银;
  • 关键词

    金属材料; 片状银粉; 导电性能; 银含量; 混合银粉; 粘度;

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