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FureT; 陈军安;
不详;
半导体器件; 表面装贴器件; 热阻特性;
机译:热循环期间表面安装功率器件的热阻降低
机译:工程微流控贴的表面特性
机译:扁平地层三埋单芯金属铠装接触电缆外部热阻的改进公式
机译:接触热阻特性的实验研究(关于机械接触表面的热阻关系和电阻的关系)
机译:介电分离BJT的器件表征及实验测定热阻的热阻
机译:二维表面架构中的V2O5封装的MWCNT:完整的固态可弯曲高度稳定的节能超级电容器器件
机译:一种具有去耦电阻和热阻的低功率热表面器件的新方法
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:控制半导体器件表面特性的方法或与之相关的改进以及具有受控表面特性的半导体器件的改进
机译:表面贴装电阻器具有改善的热阻特性
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