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成晨; 王传洋;
苏州大学机电工程学院;
电钻外壳; MOLDFLOW; 优化设计;
机译:基于4个力学的设计过程教学的发展:基于CAE的机械元件优化设计。
机译:基于CAE技术的立管钻串耦合系统优化设计
机译:基于CAE仿真和模态测试技术的精密EDM机床优化设计
机译:基于CAE和DOE技术的薄壁塑料件形成质量智能控制研究
机译:螺旋齿轮和蜗轮的优化设计和3D CAD / CAE仿真。
机译:基于有限元分析的拓扑优化设计的定制化固定板通过拓扑优化设计
机译:基于CAE的WF-1模型后稳定杆优化设计
机译:DOE 5700.6C,10CFR830.120,DOE-ER-sTD-6001-92和基于Covey的TQm:关于研究环境中当前问题的历史观点
机译:包含第一和第二DOE的半导体晶片的制造和使用的工艺,该第一DOE和第二DOE是兼容标准单元的,启用NCEM的填充单元,第一DOE包括蛇形开口的填充单元,第二DOE包括针脚开口的填充单元
机译:用于提高光束质量的doe透镜制造方法基于订单的生产和doe透镜
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