2005102 锡-铜合金电镀液

摘要

该电镀锡-铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及二价铜离子所组成。可用于电子元器件和半导体器件的镀覆。使用这种镀液不仅经济而且在环境上是安全的，镀液中不存在有害的铅组分，容易获得薄且平滑的镀层。