高聚物介质中电沉积铜的试验研究

摘要

采用扫描电子显微镜和X射线衍射技术研究以聚丙烯酰胺(PAM)为高分子聚合物介质对硫酸盐镀铜电沉积行为的影响.结果表明,与传统工艺相比,以聚丙烯酰胺为高聚物介质电沉积铜能在较低电压下获得更均匀致密的铜晶粒.在1.0 V电压下,镀层表面主要呈橄榄型锥状,铜镀层的(220)晶面的生长减弱,(111)晶面的生长则增强.