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曾燕屏;
不详;
换向脉冲; 电镀镍; 镀镍; 镀层应力;
机译:脉冲电解对无添加剂瓦特浴镀镍层硬度和组织的影响
机译:脉冲镀镍阻挡层对纯锡焊点锡晶须生长的影响
机译:脉冲电解条件和镀镍硬度对镍镀硬度的影响
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:镀镍下层脉冲镀层对镀钯铁合金耐腐蚀性的影响。
机译:扩散粘结化学镀镍Ti-5al-2.5sn合金对热盐应力腐蚀开裂的影响。
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
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