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赵明杰; 刘灿森; 张留艳; 揭晓华; 殷世铜; 陈婉琳;
广东工业大学材料与能源学院;
铜镀层; 晶粒取向; 电导率; 硬度;
机译:影响铁粉上镍铜镀层电沉积的参数。二。粒度分数,悬浮液密度和转速的影响
机译:影响铁粉上镍铜镀层电沉积的参数。一,电解液成分和电流密度的影响
机译:晶粒尺寸对电沉积纳米镍镀层磨损性能的影响
机译:晶粒尺寸对电沉积铜薄膜疲劳性能的影响
机译:钇钡(2)铜(3)氧(7-δ)超导体中的晶粒取向:加工过程中添加剂的影响。
机译:铜籽晶层的晶粒取向对111取向纳米孪晶铜生长的影响
机译:初始形成晶粒取向对电沉积铅最终形貌的影响
机译:金铜脉冲电沉积过程中纳米晶粒生长的模拟
机译:通过在镁合金表面上形成具有弱耐蚀性的锌电解铜电沉积镍或锌电解镍电沉积镍的镀层,可以使镁的强腐蚀性能增强的方法
机译:具有优异的磁性能和镀层性能的晶粒取向电磁钢板的生产方法
机译:电镀光面铜镀层的酸性水浴,电沉积方法和光面铜镀层
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