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宁吉仁; 丁鹤林;
沈阳有色金属加工厂;
铜; 铜合金; 试样; 电解; 抛光;
机译:通过夹持力验证研究金相试样抛光的专家技能
机译:RES 010离子束装置腐蚀金相试样的参数研究。
机译:电解AISI 316L奥氏体生物材料与电抛光条件相关的腐蚀性能
机译:奥氏体钢腐蚀行为在标准电抛光和磁电解后的腐蚀行为
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:测量腐蚀后未抛光和抛光的搪瓷的表面粗糙度变化
机译:铀金相试样机械电解抛光研究/
机译:振动磨削和抛光金相试样,
机译:用于金相试样的电解抛光和阳极蚀刻的方法和设备
机译:考虑到产生的有害废物的危害性的腐蚀,对具有奥氏体结构的耐腐蚀钢的酸洗和电解抛光I. E.电解抛光的污泥
机译:铜及铜合金铅制框架的电解抛光方法
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