封装材料性能对光纤布拉格光栅温度灵敏度影响分析

摘要

光纤布拉格光栅封装后其温度灵敏度与裸光纤光栅有很大不同,这是因为封装材料的性能参数(包括泊松比,弹性模量,热膨胀系数及封装厚度)与光纤光栅的材料性能参数不一致造成的。理论分析了封装材料性能参数对光纤光栅温度灵敏度的影响。讨论了化学镀镍FBG的温度灵敏度公式,理论分析并用实验证明了镀镍层厚度与温度灵敏度的关系,理论分析得到化学镀层厚度分别为2.315μm、16.655μm、85.255μm的镀镍FBG的温度灵敏度依次为12.8406pm/℃、17.9784pm/℃、20.2029pm/℃,实验值依次为12.313pm/℃、17.1pm/℃、20.024pm/℃。理论值与实验值基本一致。