偶联剂自组装对聚合物FBG压力传感器性能的影响

摘要

用超分子和熵驱动自组装机理，使偶联剂在Si基质光纤Bragg光栅（FBG）上形成平均直径为2．0～2．3μm的胶体球，分析了聚合物、偶联剂和FBG的耦合机理。用偶联剂均匀和自组装涂敷方式，分别封装了聚合物FBG压力传感器，并测试了其性能参数。结果表明，在其他封装工艺相同的情况下，采用偶联剂自组装涂敷，传感器的量程从0．6MPa扩大至1．6MPa。耦合失效实验由54次延长至125次，压力灵敏度系数由1．09提高到2．98。通过球体直径和线密度控制，可以改变传感器的量程和灵敏度。