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刘浩; 陈伟民; 章鹏; 刘立; 舒岳阶; 吴俊;
重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室;
传感器与仪器中心;
重庆400044;
光纤传感器; 金属化封装; 粘接层; 应变传递;
机译:防腐层合材料的粘接性能-防腐处理对粘接性能的影响
机译:压力式应变片传感器,用于力和应变测量:粘接已成过去
机译:高温玻璃粉粘接工艺对多晶硅应变片性能的影响
机译:晶片粘接层分裂对标准和应变SOI薄膜纳米机械性能的影响
机译:粘结层性能对压电传感器/执行器动态行为的影响。
机译:混凝土粘接光纤传感器应变响应的实验性和数值研究:粘接刚度对裂纹监测性能的影响
机译:影响力的时间对抗性能影响因素对不同粘接材料固定的托槽剪切粘接强度的影响
机译:点焊和粘接对应变计附着对Ti-6al-4V,Rene 41和Inconel X疲劳性能的影响
机译:弯曲表面的FBG FBG应变传感器
机译:FBG传感器模块,2轴FBG传感器模块,2轴FBG传感器模块制造设备和2轴FBG传感器模块制造方法
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