STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场

摘要

由深圳市中山伟业科技有限公司独家总代理的所罗门产品STC王牌内存六月底将正式登陆中国市场。STC王牌内存以PC150、PC166的WBGA技术封装，采用国际先进的Chip Scale Package封装技术。该技术使封装面积仅为一般TSOP封装的23．3％，此技术还能够延伸出SBGA、VBGA。所罗门国际即将推出WBGA技术封装的最小尺寸DDR、FLASH内存。STC王牌内存具有强悍的性能：体积小，耗电量低，速度快，超频性优异；资料显示可超至182MHZ以上，