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微透镜列阵与红外探测器列阵集成芯片的研究

         
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摘要

在分析微透镜列阵光聚能原理的基础上,针对背照式256(290铂硅红外焦平面探测器列阵的结构参数,设计了衍射微透镜列阵,使入射光通过硅基底聚焦至探测器的各个光敏面上, 提高光能利用率从而增强探测能力.实验获得了微透镜列阵与红外焦平面集成芯片,并在热成像中取得了良好的结果.

著录项

  • 来源
    《光电工程》 |2003年第1期|1-4|共4页
  • 作者

    杜春雷; 邱传凯; 邓启凌; 潘丽; 白临波; 王永茹;

  • 作者单位

    中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点开放实验室,四川,成都,610209;

    中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点开放实验室,四川,成都,610209;

    中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点开放实验室,四川,成都,610209;

    中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点开放实验室,四川,成都,610209;

    中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点开放实验室,四川,成都,610209;

    中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点开放实验室,四川,成都,610209;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 集成光学器件;
  • 关键词

    微透镜列阵; 红外焦平面探测器; 集成芯片; 热成像;

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