硅基周期槽结构的刻蚀工艺研究

摘要

针对微电子机械系统(MEMS)湿法槽刻蚀技术,基于硅材料各向异性腐蚀特性研究了硅基周期槽的湿法刻蚀工艺,得出了优化的光刻参数.通过对比实验详细分析了搅拌在腐蚀过程中起到的重要作用,实验结果显示,搅拌可以增加腐蚀溶液的流通性,使硅表面不易产生气泡形成“伪掩膜”阻碍反应的进行,从而制备出表面光滑平整的周期槽结构.同时,在搅拌的条件下对槽深和腐蚀时间的关系也做出了相应的分析.为硅微机械加工技术的进一步研究提供了参考.